特征/优点
TPX阻胶离型膜REE50S
50UM,耐温190℃，，，，软板快压用，，，，单层，，，，透明，，，，热稳固性好
压合工艺优势
三合一离型膜上下离型层在高温下起到隔离生产板的作用，，，，而中心缓冲薄膜起到有用的填冲作用，，，，对多层板﹑软硬连系板及崎岖落差较大的电路板起到有用的压相助用，，，，避免分层、起泡等缺陷。。。。。。 。
我司的三合一高温离型膜中心缓冲薄膜与上下离型薄膜边沿牢靠，，，，能避免压合历程的错层滑板问题，，，，比照单张操作，，，，节约了大宗操作时间，，，，提高了事情效率。。。。。。 。 同时，，，，我司三合一产品可以有用解决市场上其他品牌易泛起的侧面溢胶、漏胶问题，，，，提升了压合产品品质，，，，大大镌汰清洁本钱，，，，提高了生产效率。。。。。。 。
性能特点
公司一直推陈出新，，，，引入更多生产线，，，，知足客户需求
- 01高透明，，，，低雾度
- 02优异的耐热性和离型性
- 03高温下的尺寸转变率。。。。。。 。，，，外貌平整度高
性能数据
| 项目 Item | 偏向 Direction | 单位 Unit | 标准 Standard | 测试值 Test value | 测试要领 Test Method |
| 厚度 Thickness | / | um | 50±10 | 50 | GB/T 6672-2001 |
| 拉伸强度 Strength at yield | MD | Mpa | ≥20 | 34 | GB/T 1040-2006 |
| TD | 28 | ||||
| 断裂伸长率 Tensile Elongation yield | MD | % | ≥10 | 326 | |
| TD | 35 | ||||
| 热缩短率/α Thermal dimensional change ratio | MD | % | -2≤α≤2 | -0.4 | Solartron Method (170℃,30min) |
| TD | 0.6 |
产品应用
随着5G手艺的普遍应用，，，，5G天线板等5G通讯类电路板逐步最先量产。。。。。。 。为了配合5G线路板的手艺应用，，，，高性能的LCP质料将会大宗接纳。。。。。。 。我司研爆发产的耐高温、填充覆型用四合一离型膜REE4100，，，，适合LCP质料300 ℃高温压合的需求，，，，其具有优异的填充覆型能力，，，，热尺寸稳固的金属基膜，，，，在热压国产中起到整平、防皱等作用。。。。。。 。REE4100种种复合质料的热尺寸稳固性好，，，，能有用改善板面涨缩等问题。。。。。。 。
