兴森科技2万平方米/月的IC载板处于满产状态
12月23日,,,,,,,兴森科技在投资者互动平台体现,,,,,,,广州基地2万平方米/月的IC载板处于满产状态。。。。。。。IC载板是芯片制造的要害质料,,,,,,,未来海内晶圆和封测产能一连扩产是IC载板行业需求增添的包管。。。。。。。珠海兴科项目正处于厂房装修和产线装置调试阶段,,,,,,,预计2022年3月份投产。。。。。。。
据兴森科技透露,,,,,,,公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先职位。。。。。。。公司于2018年最先投资扩产PCB样板、批量板、半导体测试板、IC封装基板产能,,,,,,,以上扩产项目自2020年下半年逐步投产释放。。。。。。。
据悉,,,,,,,兴森科技IC封装基板与大基金相助的IC封装基板项目(广州兴科)分二期投资,,,,,,,第一期妄想的产能为4.5万平方米/月,,,,,,,现在已在珠海完成厂房建设,,,,,,,处于装修和产线装置调试阶段。。。。。。。
公司从2012年最先进入IC封装基板领域,,,,,,,2018年实现满产,,,,,,,2019年实现财务层面盈利,,,,,,,预计2021年实现预设谋划目的。。。。。。。2020年全球IC封装基板行业规模100亿美金,,,,,,,增添25%。。。。。。。
Prismark展望2021年全球IC封装基板行业规模抵达120亿美金,,,,,,,增添靠近20%,,,,,,,2025年抵达160~170亿元,,,,,,,复合增添率预期为9.7%,,,,,,,届时IC封装基板将凌驾软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。。。。。。。2020年内资载板厂规模为4亿元美金,,,,,,,全球市场占有率仅为4%,,,,,,,而海内封测厂全球市场占有率为25%以上,,,,,,,国产配套率仅有10%左右。。。。。。。
IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的要害质料,,,,,,,未来海内晶圆和封测产能一连扩产是IC封装基板行业需求增添的包管,,,,,,,受益于芯片工业链的高景气,,,,,,,公司现在IC封装基板订单能见度高。。。。。。。